정전기 방지 가방이란 무엇입니까?
정전기 방지 백은 정전기가 민감한 전기 부품을 방해하는 것을 방지합니다. 이 백은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 플라스틱으로 제작되었으며 정전기에 민감한 제품을 취급하고 보관하는 데 자주 사용됩니다.
폴리에틸렌 플라스틱은 전하를 포함하거나 생성하지 않기 때문에 외부 물질이 백의 내용물과 마찰할 때마다 터보차징 효과가 발생하지 않습니다. 폴리에틸렌 플라스틱 백은 제품 운송 시 백으로 사용되며 포장을 보호하기 위한 폴리폼 또는 폴리에틸렌 버블랩으로 사용됩니다.
정전기는 마이크로프로세서나 부품의 내부 회로에 심각한 손상을 입혀 전자 제품을 쓸모없게 만들 수 있습니다. 이 백은 정전기 축적을 방지하는 데 탁월하지만 직접적인 정전기 방전으로부터 장비를 보호하지는 않습니다. 따라서 정전기 방전의 영향을 받지 않는 전기 부품에만 적합하지만 정전기 축적 방전이 더 민감한 부품에 영향을 미칠 수 있는 경우에 사용할 수 있습니다.
RAM 칩용 소형 가방부터 대형 마더보드 가방까지 다양한 크기로 제공됩니다. 많은 정전기 방지 백은 반반사 은색 색상인 반면, 일부는 주로 투명하고 검정색, 파란색 또는 분홍색입니다. 정전기 방지 백은 하드 드라이브나 비디오 카드와 같은 컴퓨터 하드웨어와 함께 사용되는 경우가 많습니다.
정전기 방지 백의 내부만 안전하다는 점을 기억하는 것이 중요합니다. 가방 내부가 아닌 가방 위에 놓인 하드웨어 장치는 가방을 보호하지 못합니다. 가방 위에 정전기에 민감한 장치를 놓는 것은 잠재적으로 더 위험합니다.
응용
ESD에 민감한 장치와 접촉할 수 있는 품목을 보관하고 운반하려면 정전기 방지 백을 사용하십시오. 공구, 안전 장비, 예비 부품 등 제품에 방전될 수 있는 모든 것을 정전기 방지 백에 보관할 수 있습니다.
정전기 차폐백이란?
정전기 차폐 백은 정전기 축적을 방지하고 ESD를 방지합니다. 이러한 다층 재료로 만들어진 패러데이 케이지는 ESD로부터 구성 요소를 보호합니다. 여러 겹의 재료로 인해 이 백은 정전기 방지 백보다 무겁고 부피가 큽니다.
정전기에 민감한 가방
정전기 방전으로 인해 손상되기 쉬운 제품을 포장하려면 정전기에 민감한 백을 사용해야 합니다.
마이크로칩
마더보드
그래픽 카드
다른 형태의 인쇄 회로 기판
올바른 ESD 백을 선택할 때 포장의 목적을 아는 것이 중요합니다. ESD 중심 패키징을 다음 세 가지 수준 중 하나로 분류할 수 있습니다.
친밀한 포장 – 정전기에 민감한 구성 요소와 안전하게 접촉할 수 있는 포장
근접 포장 – 제품을 둘러쌀 수 있지만 직접 접촉하지는 않는 포장
2차 포장 – 배송 과정에서 물리적 손상을 방지하기 위한 목적으로만 사용할 수 있는 포장
정전기 차폐 백은 친밀하고 근접한 보호 기능을 제공하므로 ESD에 민감한 제품에 허용되는 유일한 포장재입니다. 반면에 정전기 방지 가방은 근접성 및 2차 보안만 제공합니다. 정전기에 민감하지 않은 제품 및 구성 요소를 운반하는 데에만 적합합니다.
