고품질 수입 원자재를 사용하여 제작된 알루미늄 호일 백은 자동화된 조립 라인 생산을 거칩니다. 이 가방은 방습 로고가 특징이며 정전기 방지, 전자기 간섭에 대한 저항, 방습, 높은 장벽, 우수한 펑크 방지, 방수 및 산소 방지 기능의 6가지 필수 기능을 포함합니다. GB 및 ASTM 테스트를 성공적으로 통과했으며 EU 및 북미 지역의 포장재에 대한 엄격한 환경 표준을 준수합니다. 주로 습기 보호가 필요한 전자제품 포장용으로 설계되었으며, 표면 저항이 108-1010Ω이고 정적 해제 시간이 0.05초 미만입니다. 이 다목적 가방은 PCB, 집적 회로, 하드 디스크 및 전자 부품과 같은 다양한 품목을 포장하는 데 광범위하게 적용됩니다.
전자 분야, 저장 장치, 군수품, 반도체 및 전자 회로 기판(PCB) 컴퓨터 정보 장비 산업, 금속 재료, 복합 재료, SMD LED 및 IC 등에 적합합니다.






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