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防湿バッグは、敏感なコンポーネントに湿気、腐食、およびシールド保護を提供します。としても知られる ホイルバッグ、金属化バッグ、および場合によってはマイラーバッグ (Dupont 製)これらは、湿気、水分、酸素、塩水噴霧、芳香、グリース、その他の空気中の汚染物質によって引き起こされる腐食損傷から保護する効果的な包装ソリューションです。これらの袋はヒートシール可能で、真空包装に適しています。ほとんどの場合、耐突刺性のためにポリエステル (PET) が含まれています。金属層は静電気放電 (ESD) からのシールドを提供します。
バリアバッグは主に、ESD に敏感なデバイスを回路基板に配置する前にパッケージ化するために使用されます。
帯電防止アルミ箔バッグは、電子機器のドライパッケージングに関する IPC/JEDEC J-STD-033 の要件を満たすように設計されています。アルミホイルバッグは、散逸性ナイロン、ホイル、および散逸性ポリエチレンから作られています。帯電防止アルミ箔バッグは、SMD を湿気や静電気による損傷から保護します。真空シールしやすいフレキシブル構造です。
防湿要件に応じて、ヒートシール ホイル パウチは 3 ～ 4 層の積層材料で構成されます。 MVTR (水蒸気透過率) が低いです。
3 層構造を例に挙げます。
| 厚さ | 85±10μm (接着層と静電気の層の合計の厚さは5〜10μm) Z | |
| 物理的性質 | 材料 | パラメータ |
| レイヤー1 | ポリエステル(PET) | 12μm |
| レイヤー2 | アルミ箔（AL） | 7μm |
| レイヤー3 | ポリエチレン(PE) | 66μm |
