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방습 백은 민감한 부품에 습기, 부식 및 차폐 보호 기능을 제공합니다. 으로도 알려진 호일 백, 금속 백, 때로는 Mylar 백 (Dupont 제품) 습기, 수분, 산소, 염수 분무, 아로마, 그리스 및 기타 공기 중 오염 물질로 인한 부식 손상으로부터 보호하는 효과적인 포장 솔루션입니다. 이 백은 열 밀봉이 가능하며 진공 포장에 적합합니다. 대부분은 펑크 방지를 위해 폴리에스테르(PET)를 함유하고 있습니다. 금속층은 정전기 방전(ESD)으로부터 차폐 기능을 제공합니다.
배리어 백은 주로 ESD에 민감한 장치를 회로 기판에 배치하기 전에 포장하는 데 사용됩니다.
정전기 방지 알루미늄 호일 백은 전자 장치의 건식 포장에 대한 IPC/JEDEC J-STD-033의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 알루미늄 호일 백은 소산성 나일론, 호일 및 소산성 폴리에틸렌으로 만들어집니다. 정전기 방지 알루미늄 호일 백은 SMD를 습기와 정전기 손상으로부터 보호합니다. 유연한 구조로 진공 밀봉이 용이합니다.
증기 차단 요구 사항에 따라 열 밀봉 포일 파우치는 3~4겹의 적층 재료로 구성됩니다. MVTR, 즉 수증기 투과율이 낮습니다.
3층 구조를 예로 들어보겠습니다.
| 두께 | 85±10μm(접착층과 정전기층의 총 두께는 5-10μm) Z | |
| 물리적 특성 | 재료 | 매개변수 |
| 레이어 1 | 폴리에스터(PET) | 12μm |
| 레이어 2 | 알루미늄 호일(AL) | 7μm |
| 레이어 3 | 폴리에틸렌(PE) | 66μm |
