1. 가방 종류에 따라 정전기에 민감한 구성 요소를 잠재적인 정전기 위험으로부터 최대한 멀리할 수 있습니다.
2. 특수한 레이어 구조는 내부의 물품을 정전기장으로부터 분리하는 유도 커버와 같은 효과를 생성할 수 있습니다.
3. 내부 레이어는 정전기를 제거하고 가방 내부의 정전기 발생을 방지할 수 있습니다.
4. 이런 종류의 핫씰 백은 반투명하므로 외부에서 내부 물품을 쉽게 알아볼 수 있습니다.
5. 정전기 방지 값의 ESD 차폐 백은 10^6~10^11Ω입니다.
6. ESD 차폐 백은 고객의 요청에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.
신청:
1. PCB, IC 및 기타 정전기에 민감한 부품의 포장에 적합합니다.
2. ESD 차폐 백은 회로 기판, USB 플래시 드라이브, 전자 부품, 컴퓨터 부품, 광학 드라이브, 노트북 액세서리, 모뎀, 마더보드, 네트워크 허브, 전자 제품 등과 같은 정전기 방지 전자 제품 패키지에 자주 사용됩니다.
1. 우리는 필요한 경우 판매 후 서비스를 수행하는 전문 엔지니어를 보유하고 있습니다.
2. 필요한 경우 현지 서비스가 현지 에이전트에 의해 수행됩니다.
3. OEM은 환영 받거나 customre 요청으로 디자인합니다.
